江苏芯格诺电子科技有限公司位于江苏省常州市，2009年在上海设立研发中心，2010年在常州建设封装测试产线，2016年在安徽建设芯片生产制造中心，2020年将产业链整合，成立江苏芯格诺电子科技有限公司，发展垂直产业链IDM模式。
公司团队具备半导体保护器件的研发、封装测试等核心技术经验，可以免费为客户提供产品的设计选型、产品特殊定制等服务，促进客户方案设计，缩短客户产品研发周期。我们拥有完整的芯片、封装产线，主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等，目前公司拥有的封装系列有SOD-123FL，SMA，SMB，SMC，SOD-323，SOD-523，DFN1006-2，DO-15，DO-201AE，P600等；可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。
2009年
在上海设立研发中心
2010年
在常州建设封装测试产线
2016年
在安徽建设芯片生产制造中心
2020年
将产业链整合
Enterprise vision
专注于导体保护器件技术创新，
不断的为社会创造价值
Core values
谦虚、好学
诚信、创新
Management Idea
以人为本
可持续发展
